Luận án Nghiên cứu phát triển bộ lọc hốc cộng hưởng đồng trục siêu cao tần

BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO 
TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI 
TRẦN THỊ THU HƯỜNG 
NGHIÊN CỨU PHÁT TRIỂN BỘ LỌC HỐC CỘNG HƯỞNG 
ĐỒNG TRỤC SIÊU CAO TẦN 
LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT VIỄN THÔNG 
Hà Nội - 2021 
 BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO 
TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI 
TRẦN THỊ THU HƯỜNG 
NGHIÊN CỨU PHÁT TRIỂN BỘ LỌC HỐC CỘNG HƯỞNG 
ĐỒNG TRỤC SIÊU CAO TẦN 
Ngành: Kỹ thuật Viễn thông 
Mã số: 9520208 
LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT VIỄN THÔNG 
NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC: 
GS.TS VŨ VĂN YÊM 
 i 
LỜI CAM ĐOAN 
Tôi xin cam đoan rằng, các kết quả khoa học được trình bày trong quyển luận án 
này là kết quả nghiên cứu của bản thân tôi trong suốt thời gian làm nghiên cứu sinh 
và chưa từng xuất hiện trong công bố của các tác giả khác. Các kết quả nghiên cứu 
trong luận án là chính xác và trung thực. 
 Hà Nội, ngày tháng năm 2021 
 Giảng viên hướng dẫn Tác giả luận án 
 ii 
LỜI CẢM ƠN 
Đầu tiên, tác giả xin bày tỏ lời cảm ơn sâu sắc và kính trọng đến thầy GS.TS Vũ 
Văn Yêm đã hướng dẫn và định hướng khoa học cho tôi trong suốt khóa học. Tác giả 
xin gửi lời cảm ơn chân thành nhất đến thầy PGS.TS. Nguyễn Xuân Quyền cùng các 
thành viên của RF Lab đã hỗ trợ và cùng tôi thực hiện một số công việc thiết kế trong 
luận án này. 
Tác giả xin trân trọng cảm ơn Ban Lãnh đạo, quý thầy cô và cán bộ trong Bộ môn 
Hệ thống Viễn thông, Viện Điện tử - Viễn thông và Phòng Đào tạo đã tạo các điều 
kiện thuận lợi về nơi học tập, nghiên cứu, các thủ tục hành chính và góp ý chuyên 
môn cho tôi trong suốt quá trình học tập và nghiên cứu tại Trường Đại học Bách khoa 
Hà Nội. 
Tác giả trân trọng cảm ơn Ban Giám hiệu Trường Đại học, Ban Lãnh đạo và các 
đồng nghiệp Khoa Điện tử - Trường Đại học Kinh tế Kỹ thuật Công nghiệp đã tạo 
mọi điều kiện thuận lợi cho tác giả được tập trung nghiên cứu trong thời gian qua. 
Xin chân thành cảm ơn sự quan tâm, giúp đỡ, động viên của các đồng nghiệp, nhóm 
Nghiên cứu sinh – Viện Điện tử Viễn thông – Trường Đại học Bách Khoa Hà Nội đã 
dành cho tôi. 
Cuối cùng, tôi xin bày tỏ lòng biết ơn sâu sắc đến các thành viên trong gia đình 
của tôi. Những người đã luôn động viên tinh thần và giúp đỡ tôi trong suốt thời gian 
vừa qua. Đây cũng là động lực lớn nhất giúp tôi vượt qua những khó khăn và hoàn 
thành kết quả của luận án này. 
 Tác giả luận án 
 iii 
MỤC LỤC 
LỜI CAM ĐOAN ...................................................................................................... i 
LỜI CẢM ƠN ........................................................................................................... ii 
MỤC LỤC ................................................................................................................ iii 
DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT ........................................ vi 
DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ .................................................................................. x 
MỞ ĐẦU .................................................................................................................... 1 
CHƯƠNG 1. TỔNG QUAN VỀ BỘ LỌC HỐC CỘNG HƯỞNG ĐỒNG 
TRỤC SIÊU CAO TẦN .................................................................................... 10 
1.1. Tổng quan về đặc tính của bộ lọc hốc cộng hưởng đồng trục siêu cao tần . 10 
 Bộ tham số đặc tuyến của bộ lọc ................................................................... 10 
 Khảo sát các tham số về cơ khí và điều kiện môi trường .............................. 12 
1.2. Phương pháp xây dựng bộ lọc thông dải từ bộ lọc thông thấp mẫu ............. 13 
 Định nghĩa chung .......................................................................................... 13 
 Xây dựng bộ lọc thông dải từ bộ lọc thông thấp mẫu ................................... 14 
 Nguyên tắc tổng hợp bộ lọc ........................................................................... 19 
1.3. Quy trình thiết kế, mô phỏng bộ lọc hốc cộng hưởng đồng trục siêu cao 
tần ............................................................................................................................ 19 
1.4. Phương pháp tinh chỉnh, tối ưu bộ lọc hốc cộng hưởng .............................. 26 
 Phương pháp tinh chỉnh bằng lý thuyết về độ trễ nhóm ................................ 26 
 Phương pháp tinh chỉnh dựa vào tham số cực trị điện nạp ........................... 27 
1.5. Kết luận chương 1 ........................................................................................... 29 
CHƯƠNG 2. MÔ HÌNH HÓA VÀ CẤU TRÚC BỘ LỌC HỐC CỘNG HƯỞNG 
ĐỒNG TRỤC SIÊU CAO TẦN ............................................................................ 30 
2.1. Mô hình hóa hốc cộng hưởng ......................................................................... 30 
 Hốc cộng hưởng đơn ..................................................................................... 30 
 Ghép giữa hai hốc cộng hưởng ...................................................................... 32 
 Ghép chéo giữa hai hốc cộng hưởng không liền kề ...................................... 39 
 Tiếp điện cho bộ lọc hốc cộng hưởng (ghép vào/ra của bộ lọc) ................... 41 
 Mô hình tương đương của bộ lọc hốc cộng hưởng ....................................... 42 
2.2. Mô hình hóa và thiết kế bộ lọc hốc cộng hưởng không khí ứng dụng trong 
máy thu phát LTE-A sử dụng hai đường ghép chéo kiểu C. ................................ 43 
 Tổng hợp bộ lọc hốc cộng hưởng LTE ......................................................... 43 
 Thiết kế, mô phỏng và đánh giá .................................................................... 45 
 iv 
2.3. Thiết kế bộ Duplexer có hốc cộng hưởng lục giác ứng dụng trong trạm thu 
phát gốc LTE-A ...................................................................................................... 50 
 Phân tích, lựa chọn topo của bộ lọc ............................................................... 51 
 Phân tích thuộc tính và tính toán kích thước hốc cộng hưởng đơn. .............. 53 
 Mô phỏng bộ lọc LTE-A và duplexer ........................................................... 54 
 Thiết kế bộ lọc thông thấp đồng trục Band3 ................................................. 58 
2.4. Chế tạo thử nghiệm bộ Duplexer, đo đạc và đánh giá ................................... 63 
 Chế tạo thử nghiệm, kết quả đo đạc .............................................................. 63 
 Đánh giá kết quả và thảo luận ....................................................................... 67 
2.5. Kết luận chương 2 ........................................................................................... 68 
CHƯƠNG 3. MỘT SỐ GIẢI PHÁP CẢI TIẾN CẤU TRÚC GHÉP GIỮA HAI 
HỐC CỘNG HƯỞNG ĐỒNG TRỤC SIÊU CAO TẦN .................................... 70 
3.1. Nghiên cứu đề xuất cải tiến cấu trúc ghép giữa hai hốc kề nhau ................ 70 
 Phân tích đánh giá ảnh hưởng của cấu trúc ghép điện từ .............................. 70 
 Đề xuất cải tiến cấu trúc ghép giữa hai hốc cộng hưởng liền kề ................... 72 
 Áp dụng trong thiết kế bộ lọc hốc cộng hưởng ............................................. 74 
 Đánh giá đề xuất ............................................................................................ 79 
3.2. Nghiên cứu đề xuất cải tiến cấu trúc đường ghép kiểu C ............................. 79 
 Đề xuất cấu trúc ghép cải tiến ....................................................................... 80 
 Áp dụng trong thiết kế bộ lọc hốc cộng hưởng ............................................. 83 
 Nhận xét, đánh giá ......................................................................................... 90 
3.3. Kết luận chương 3 ........................................................................................... 90 
CHƯƠNG 4. CẢI TIẾN CẤU TRÚC HỐC CỘNG HƯỞNG ĐỒNG TRỤC 
SIÊU CAO TẦN CÔNG SUẤT LỚN ................................................................... 92 
4.1. Phân tích về đặc tính chịu đựng công suất của bộ lọc hốc cộng hưởng siêu 
cao tần ..................................................................................................................... 92 
 Đặc điểm về khả năng chịu đựng công suất của đường truyền đồng trục ..... 92 
 Đánh giá yêu cầu về độ chịu đựng công suất trong máy thu phát sóng vô tuyến
 ................................................................................................................................. 93 
 Phân tích, tính toán thông số về khả năng chịu đựng công suất của bộ lọc (PH)
 ................................................................................................................................. 95 
 Tổng quan về các phương pháp thiết kế tăng độ chịu đựng công suất của bộ lọc
 ................................................................................................................................. 96 
4.2. Đề xuất cấu trúc cải tiến đặc tính PH của bộ lọc .......................................... 97 
 Cấu trúc đề xuất. ............................................................................................ 97 
 v 
 Quy trình thiết kế bộ lọc đạt PH mong muốn ................................................ 99 
 Áp dụng cấu trúc đề xuất trong thiết kế bộ lọc hốc eNodeB ...................... 100 
 Áp dụng cấu trúc đề xuất vào thiết kế bộ lọc hốc gNodeB ......................... 105 
4.3. Kết luận chương 4 ......................................................................................... 112 
KẾT LUẬN ........................................................................................................... 113 
DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO ............................................................ 116 
DANH MỤC CÁC CÔNG TRÌNH ĐÃ CÔNG BỐ CỦA LUẬN ÁN ............. 124 
PHỤ LỤC CÁC PHẦN TỬ TRONG BỘ DUPLEXER CHẾ TẠO THỬ ...... 125 
 vi 
DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT 
Từ viết tắt Nghĩa tiếng Anh Nghĩa tiếng Việt 
BNC British Naval Connector Đầu nối BNC 
BW Bandwidth Băng thông 
CBW Coupling Bandwidth Băng thông ghép 
EM Electromagnetic Điện từ 
FBW Fractional Bandwidth Băng thông tương đối 
IL Insertion Loss Tổn hao do chèn 
LTE-A Long Term Evolution Advanced Mạng di động thế hệ 4.5 
MEMS Microelectromechanical systems Hệ thống vi cơ điện tử 
MIMO Multi Input Multi Output Nhiều đầu vào nhiều đầu ra 
PH Power Handling Độ chịu đựng công suất 
RL Return Loss Suy hao phản xạ 
SMA SubMiniature version A Rắc nối loại nhỏ 
TNC Threaded Neill–Concelman Rắc nối có khía ren 
TZ Transimission Zero Điểm không của hàm truyền 
VNA Vector Network Analyzer Máy phân tích mạng vector 
 vii 
DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU 
a Chiều cao của đường kim loại nối giữa hai hốc cộng hưởng 
b Chiều dài của đường kim loại nối giữa hai hốc cộng hưởng 
d Đường kính của trụ cộng hưởng đồng trục 
sd Đường kính vít tinh chỉnh 
D Đường kính trong của hốc cộng hưởng (cavity) 
�⃗� Cường độ điện trường 
0f Tần số trung tâm 
ig Điện kháng của phần tử cộng hưởng thứ i  ... ators", 2010 Asia-Pacific Microwave Conference, Yokohama, Japan. 
[46] Z. Zakaria1, M. S. Jawad, N. Omar, A. R. Othman, V. R. Gannapathy (2013), “A 
Low-Loss Coaxial Cavity Microwave Bandpass Filter with Post-Manufacturing 
Tuning Capabilities”, International Journal of Engineering and Technology, Vol 5, 
pp. 4412-4422. 
[47] Andrei Muller, Pablo Soto, Vicente E.Boria (2017), “Design Procedure for Coaxial 
Combline Filters based on Segmentation and Space Mapping Stragies”, 2017 IEEE 
MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics 
Modeling and Optimization for RF, Microwave, and Terahertz Applications 
(NEMO), Seville. 
[48] Muhammad Sufian Anwar and Hamid Râz Dhanyal (2018), “Design of S-Band 
Combline Coaxial Cavity Bandpass Filter”, 2018 15th International Bhurban 
Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST), Islamabad, Pakistan. 
[49] Muhamad Latif, Giuseppe Macchiarella and Farooq Mukhtar (2020), “A Novel 
Coupling Structure for Inline Realization of Cross-Coupled Rectangular 
Waveguide Filters”, IEEE Access, Vol.8, pp. 107527–107538. 
[50] Alexander Zakharov, Sergii Rozenko, and Michael Ilchenko (2018), “Two Types of 
Trisection Bandpass Filters With Mixed Cross-Coupling”, IEEE Microwave and 
Wireless Components Letters, Vol. 28, no. 7. 
[51] Chi Wang and Kawthar A. Zaki (2001), "Analysis of Power Handling Capacity of 
Band Pass Filters", 2001 IEEE MTT-S International Microwave Sympsoium 
Digest, Phoenix, AZ, USA. 
[52] M. Yu (2007), “Power-Handling Capacity for RF Filter”, IEEE Microwave 
Magazine, Vol. 8, no. 5, pp. 88–97. 
[53] J. Monge, J. A. Ruiz-Cruz, S. Anza, C. Vicente, K. A. Zaki, J. R. Montejo-Garai, J. 
M. Rebollar, J. Gil, B. Gimeno and V. E. Boria (2009), "High Power Analysis and 
 121 
Design of Dual-Mode Channel Filters", 2009 IEEE MTT-S International 
Microwave Symposium Digest, Boston, MA, USA. 
[54] Piere Blondy and Dimitrios Peroulis (2013), “Handling RF Power: The Latest 
Advances in RF-MEMS Tunable Filters”, IEEE Microwave Magazine, Vol. 14, no. 
1, pp. 24–38. 
[55] S. Saeedi, J. Lee and H. Sigmarsson (2016), “Prediction of power handling in 
tunable, high-Q, substrate-integrated, evanescentmode cavity bandpass filters”, 
Electronics Letters, Vol. 52, no. 10. 
[56] Trịnh Xuân Thọ*, Vũ Tuấn Anh, Dương Tuấn Việt (2020), “Nghiên Cứu Thiết Kế 
Bộ Lọc Thông Dải Sử Dụng Thanh Cộng Hưởng Chữ Nhật Cho Hệ Thống Thu/Phát 
Ra Đa Băng X”, Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 68. 
 [57] Phan Thanh Giang (2009), “Tự động hóa quy trình thiết kế bộ lọc cho dải tần 4-
20GHz”, Luận văn thạc sĩ ngành Vật lý vô tuyến & Điện tử - Kỹ thuật, Trường ĐH 
Khoa học Tự nhiên - ĐH QH TPHCM 
[58] Vũ Văn Yêm, Nguyễn Xuân Quyền, Le Huy Hoang (2016), “Design and 
Implementation of An UHF Tunable Bandpass Filter Using Varactor-based Series 
Resonators”, Tạp chí Khoa học Công nghệ các trường kỹ thuật, số 113, trang 105–
111. 
[59] Võ Văn Phúc, Dương Tuấn Việt, Nguyễn Văn Hạnh, Trần Thị Trâm, Đinh Văn 
Trường, Lê Thị Trang, Cao Văn Vũ (2018), “Ứng dụng công nghệ ống sóng tích 
hợp vật liệu nền siw để thiết kế, chế tạo bộ lọc thông dải cho đài ra đa băng S”, 
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 55, 06 - 2018, trang 113–120. 
[60] Đỗ Văn Phương (2018), “Nghiên cứu nâng cao chất lượng bộ lọc thông dải siêu cao 
tần sử dụng công nghệ mạch vi dải ứng dụng cho các hệ thống vô tuyến”, Luận án 
tiến sĩ Ngành Kỹ thuật Điện tử, Học viện Kỹ thuật Quân sự, Hà Nội. 
[61] Robert E. Collin (2001), “Foundations for Microwave Engineering”, 2nd ed.: 
Wiley-IEEE Press. 
[62] David M.Pozar (2012), “Microwave Engineering”, Fourth Edition, JohnWiley & 
Sons, Inc. 
[63] A. Borji, D. Busuioc, S. Safavi-Naeini, and S.K. Chaudhuri (2002), "ANN and EM 
based models for fast and accurate modeling of excitation loops in combline-type 
 122 
filters", 2002 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, Seattle, 
WA, USA. 
[64] L. Matthew, L. Young, and E.M.T. Jones (1964), “Microwave Filters, Impedance-
Matching Networks and Coupling Structures”, New York: McGraw-Hill. 
[65] I.C. Hunter, L.Billonet, B.Jarry and P.Guillon (2002), “Microwave filters 
applications and technology”, IEEE Transactions on Microwave Theory and 
Techniques, Vol. 50, no. 3, pp. 794–805. 
[66] Jerry C. Whitaker (2005), “The Electronics Handbook”, Taylor & Francis Group. 
[67] M. Hagensen (2010), “Narrowband Microwave Bandpass Filter Design by 
Coupling Matrix Synthesis”, Guided Wave Technology ApS, Hilleroed, Denmark. 
[68] Peter Martin, John Ness (1999), “Coupling Bandwidth and Reflected Group Delay 
Characterization of Microwave Bandpass Filters”, Applied Microwave & 
Wireless, pp. 86–98. 
[69] Ana Morán-López, Jorge A. Ruiz-Cruz (2015), “Optimization Method For The 
Design Of Microwave Filters Based On Sequential Stages,” Congresso de Métodos 
Numéricos em Engenharia. 
[70] Chetioui Mohammed Bouras Bouhafs, Bouhmidi Rachid, Benahmed Nasreddine 
(2018), “Design and Optimization of Microwave Coaxial Bandpass Filter based on 
Cauchy Method and Aggressive Space Mapping Technique,” International Journal 
Of Microwave And Optical Technology, vol. 13, no. 1, pp.40-50. 
 [71] Profesional Line, Cavity band pass filter Brochure, truy cập lần cuối 04/2021, 
[72] Yasir Amer Al-Jawhar, Khairun Nidzam Ramli1, Aida Mustapha, Salama A. 
Mostafa, Nor Shahida Mohd Shah, And Montadar Abas Taher (2019), “Reducing 
PAPR With Low Complexity for 4G and 5G Waveform Designs”, IEEE Access, vol. 
7, pp. 97673–97688. 
[73] Huawei Technologies Co.Ltd, Ed. (2021), "5G Network Planing and Rollout 
Engineer Training", tài liệu đào tạo cho các kỹ sư tại Hà Nội, Việt Nam. 
[74] Noorwijk (2003), “Multipaction design and test”, European Space Agency, The 
Netherlands, ECSS-E-20-01A. 
[75] Rucha A. Paradkar, Ian C. Hunter, Nutapong Somjit, Evaristo Musonda, Richard 
Parry, Mustafa S. Bakr (2019),“Investigation of Stored Energy Distribution in 
Filters Using K-Means Clustering Algorithm”, 2019 49th European Microwave 
 123 
Conference (EuMC), 01-03 Oct 2019, Paris, France. IEEE , pp.396-399. ISBN 978-
2-87487-055-2. 
[76] Yuliang Chen and Ke-Li Wu (2020), “An All-metal Capacitive Coupling Structure 
for Coaxial Cavity Filters“, 2020 IEEE/MTT-S International Microwave 
Symposium (IMS), 2020, pp. 583-586, doi: 10.1109/IMS30576.2020.9223932. 
[77] Morten Hagensen (2012), “Power handling analysis of microwave filters using 
circuit models and single resonator HFSS simulations“, Guided Wave Technology 
ApS, Hilleroed, Denmark, Anders Edquist, ANSYS Inc., Canonsburg, PA. 
[78] Ace Technologies (2020), “Diplexer Dual Band Diplexer 1821“, truy cập tháng 
5/2020. [Online].  
catecode=4499223871. 
 124 
DANH MỤC CÁC CÔNG TRÌNH ĐÃ CÔNG BỐ CỦA LUẬN ÁN 
[HC1]. Tran Thi Thu Huong, Nguyen Xuan Quyen, Duy Do Huy, Vu Van Yem and 
Do Trong Tan (2017), “10th Order Vacuum Resonator Filter Simulation with Two 
Transmission Zeros”, The 2017 Vietnam - Japan Microwave, Ha Noi, Viet Nam, pp.52-
55. 
[TC1]. Tran Thi Thu Huong, Nguyen Xuan Quyen, Vu Van Yem (2017), “Modeling 
and design of a vacuum resonator filter for LTE-A transceiver with two cross 
couplings”, The University Of Danang, Journal Of Science And Technology, No. 
11(120).2017, Vol.4, pp.27.31. 
[TC2]. Tran Thi Thu Huong, Nguyen Xuan Quyen and Vu Van Yem (2018), “Model 
And Design Of A Duplexer For Lte-A Transceiver With Hexagon Cylinder Cavities”, 
JP Journal of Heat and Mass Transfer, Special Volume, Issue III, Advances in 
Mechanical System and ICT-convergence, pp.381 – 386. 
[HC2]. Trần Thị Thu Hường, Tô Thị Thảo và Nguyễn Trọng Đức (2018), “Phương 
pháp tăng độ rộng băng tần ghép giữa hai hốc cộng hưởng”, Kỷ yếu hội nghị quốc gia 
lần thứ XXI về điện tử, truyền thông và công nghệ thông tin (REV-ECIT 2018), trang 
178-183. 
[HC3]. Tran Thi Thu Huong, Anh Do Tuan, To Thi Thao, Van Yem Vu (2019), “A 
Novel Resonator Structure to Improve Power Handling Capacity in Iris Coupled Cavity 
Filter”, 2019 International Conference on Advanced Technologies for Communications 
(ATC), pp. 98-102. 
[TC3]. Tran Thi Thu Huong and Vu Van Yem (2021), “A Novel Capacitive Cross - 
Coupling for enhancement of Microwave Cavity Filter”, đã gửi đăng trên tạp chí JST: 
Smart Systems and Devices, May 2021, đã có kết quả phản biện lần 1 vào 17/10/2021. 
[TC4]. Tran Thi Thu Huong and Vu Van Yem (2021), “A New Method For Improving 
The Mainline Coupling In Cavity Band-Pass Filter”, đã gửi đăng trên tạp chí Indian 
Journal of Computer Science and Engineering. 
 125 
PHỤ LỤC CÁC PHẦN TỬ TRONG BỘ DUPLEXER CHẾ TẠO THỬ 
STT Tên phần tử Số lượng Yêu cầu
1
BASE_DUP_2T2R.dwg
1
 1) Vật liệul: A6061 hoặc A6063
 2) Mạ NiP lớp 1, chiều dày lớp mạ 2 um.
 3) Mạ đồng lớp 2, chiều dày lớp đồng nên là 3um.
 4) Mạ bạc lớp 3, chiều dày lớp mạ nên là 4 um
2
Cover_Dup.DWG
1
 1) Vật liệu: A5052
 2) Mạ NiP lớp 1, chiều dày lớp mạ 2 um.
 3) Mạ đồng lớp 2, chiều dày lớp đồng nên là 3um.
 4) Mạ bạc lớp 3, chiều dày lớp mạ nên là 4 um
3
TX_Resonator.DWG
28
1. Vật liệu: SUM24L
2.Sau đúc
 1) Mạ đồng, chiều dày lớp mạ không điện 2-3um.
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
4
TX_Resonator_Probe.DWG
4
1. Vật liệu: SUM24L
2.Sau đúc
 1) Mạ đồng, chiều dày lớp mạ không điện 2-3um.
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
5
RX_Resonator.DWG
28
1. Vật liệu: SUM24L
2.Sau đúc
 1) Mạ đồng, chiều dày lớp mạ không điện 2-3um.
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
6
RX_Resonator_Probe.DWG
4
1. Vật liệu: SUM24L
2.Sau đúc
 1) Mạ đồng, chiều dày lớp mạ không điện 2-3um.
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
7
Connector N
8
Danh mục vật tư/ bản vẽ 2T2R Band 3 75Mhz
 126 
8
Din Connector
4
9
Vít và đai ốc M4 (M4x8, M4x10, M4x12, M4x16, 
M4x20, M4x28 - 30) .Screws for Tuning_Dup.DWG
150 vít + 150 Đai ốc
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
10
Teflon_PTFE_EVT1A.DWG
10
1) Material: PTFE
11
Cross_1_TX.DWG
7
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
12
Cross_2_TX.DWG
7
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
13
Cross_3_TX.DWG
7
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
 127 
14
Cross_RX.DWG
7
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
15
LPF.DWG
2
1) Vật liệu: SUS304 hoặc tương đương
 2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
16
LPF_PTFE_SUPPORT_band_3.DWG
8 Vật liệu: PTFE hoặc tương đương
17
LPF_TUBE_EVT1C.DWG
4 Vật liệu: PTFE hoặc tương đương
18
Probe_RX_DIN.DWG
8
1) Vật liệu: Đồng
2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
19
Probe_RX_N.DWG
8
1) Vật liệu: Đồng
2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
20
Probe_TX_Din.DWG
8
1) Vật liệu: Đồng
2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
21
Probe_TX_N.DWG
8
1) Vật liệu: Đồng
2) Mạ bạc, độ dày lớp mạ điện 3-5 um
 128 
22
Vít M3xL8
250
1. SUS304